王开

微电子学工学博士学位。

● 1987年12月在西安电子科技大学和电子工业部24所学习毕业，获微电子学工学博士学位(证书编号：880147)。
● 1988年1月——1999年12月在原电子工业部部无锡24所工作，先后任工程师，高级工程师，主任设计师。
● 2000年1月——2006年在香港华润半导体公司工作，任设计部经理及联合培养研究生导师。
● 2012年1月——2013年12月获江苏省无锡市东方硅谷人物称号,从事高可靠工业级LED照明芯片开发研究。
工作业绩和成果：
● 负责国家重点军品项目ECL超高速系列ECL10536，ECL1678项目、ECL2500/ECL10000超高速门阵列项目、包括U1843/U1845/U1807/U1825/U1860/U1864等。
● 光电及特种传感器件、VDMOS大功率三极管、霍尔传感器芯片等相关发明专利。

卢其伟

半导体专业本科学历，半导体材料和器件专家。

1985年毕业于原西北电讯工程学院半导体物理专业。长期从事半导体芯片的生产、多媒体教学、数字语音实验室等系统集成方面技术工作，协助军工企业完成了6个产品的研发任务，申请有多项发明专利。开发的产品涵盖了漏电保护、可见光传感器、电源管理、LED照明驱动等领域。

杜起麓

无线电真空器件本科学历，半导体测试专家。

长期在国家级研究所从事半导体设计、研发、测试工作。1970年7月毕业于西安交通大学无线电系电真空器件专业。1985年-2007年在无锡电子工业部24所工作，高级工程师 。获得电子工业部科技进步二等奖（证书号910015）和国家科技进步三等奖（证书号931218）。